LED隐形划片机

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摘要

LED隐形划片机

产品介绍

::产品主要性能及指标

 设备特点: 可加工2” 、4”晶圆片;

LED行业全球ling先的激光划片技术;

拥有日本滨松SD(隐形切割)专利许可;

国外多年验证的成熟生产工艺;

高稳定性,高生产效率。

软件特点:

一键向导式操作、操作效率高、界面友好;大视野CCD高

精度、高效率自动寻边;具备产品生产效果快速调试工具

功能,划片过程的软件自动修正,条码读取,生产数据统

计等功能。

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